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        氫氟酸的蝕刻性能

        2019-07-05 10:54 

        美國AT&T公司的Hanson利用有機物對蝕刻速度的影響,通過30%丙烯乙二醇、2~7M氟化銨、1~9M氫氟酸等物質,可以把蝕刻的速度從0.75um/min降低到0.25um/min,還可通過調節有機物的種類和濃度來調節蝕刻速度。工作溫度在16~22℃,對SI或陶瓷襯底沒有影響。日本電裝株式會社的井野功治利用EDTA類化合物的緩蝕作用來對蝕刻液進行調節。由于EDTA的存在,可以在表面形成有效的薄膜,能達到平緩的蝕刻速度,該蝕刻液工作在常溫下。美國Rolls-Royce的Broughton利用硫酸和硅氫氟酸的聯合作用有效控制過快的蝕刻,工作溫度為室溫。兩種蝕刻液的蝕刻均勻性都很好,用于電子 封裝工藝中,以降低蝕刻速度來提高產品的表面特性。
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